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晶圆测试

华宇为客户提供强大的晶圆测试服务,依据8英寸 Wafer计算,产能达40,000片/月。

主要测试设备:J750、D10、SC312、3360D/P、DST1000、V50等。

主要探针台系统配置:PT301/302、JC8001、UF200SA、UF3000、P8等。

主要晶圆测试能力:

6寸、8寸、12寸:逻辑芯片晶圆测试、模拟芯片晶圆测试、混合芯片晶圆测试及soc测试; 

提供稳压电源芯片TRIM能力;

提供晶圆测试 mapping图分BIN 定义功能;

提供光电芯片,CMOS SENSOR测试能力。

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